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超薄防水 金邦推出PIP封装U盘

发布时间:2009-10-26 23:46:00 浏览次数:1158次 类别:最新产品
  

  金邦精灵系列U盘不但拥有着极致轻薄的外观,厚度仅为一元硬币一般,放在手中轻若无物,而且还实现了一体化的防水防尘设计,堪称一款“全天候”应用的U盘产品。据了解,精灵系列U盘能够拥有如此的特性,完全依赖于它所采用的PIP一体化封装工艺。


金邦精灵系列U盘

什么是PIP一体化封装工艺?

  PIP一体化封装工艺是一种小型存储卡的一体化封装技术,该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程,运用该将小型存储卡所需要的零部件直接封装而形成完整的flash存储卡成品,而用肉眼看上去就像一片普通的PCB电路板。


图中的PCB电路板就是金邦精灵系列U盘的PIP一体化封装电路

  据相关资料介绍,PIP一体化封装工艺具有五大特性:1、轻薄便携;2、防水防尘;3、防静电;4、耐高温;5、不易弯折磨损。而以往PIP封装技术一直广泛运用于SD卡、XD卡等系列数码存储卡上。


PIP一体化封装的金手指

  通过上面的介绍,我们可以了解到U盘的PIP一体化封装工艺其实是源于数码存储卡的,但正是这样精密的工艺才可以造就出金邦精灵系列U盘仅为一元硬币一般的厚度和防尘防水的“全天候“应用,因此金邦精灵系列U盘无论是作为手机挂饰或是置于钱包之中都非常适宜。

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