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自制usb3.0U盘-银灿IS902芯片焊接和量产制作U盘教程

发布时间:2012-02-15 00:10:00 浏览次数:2686次 类别:量产教程

直接进入正题,首先是要购买材料,先选定主控PCB,然后不要急着去买flash,应该查询主控芯片的支持列表。很多人都希望自己的做出的U盘速度非常快,限于条件又不知道该怎么搭配,我最近做了几个U盘,算是总结了点经验。

U盘速度影响:1、flash芯片;2、主控芯片;3、量产工具;4、PCB质量;

影响最大的就是flash芯片,大家都知道大S的3252BB配上三星的flash速度飞快,但三星的flash贵得离谱,你如果配成其它的flash,告诉你也许结果会很悲催!我的就是3252BB加intel MLC的组合,13M/S的写入,还不如我原来的2251加上intel的速度,U19的速度也是一般的,所以需要我们不断探索新的组合方式。PCB的质量也是很重要的,炮管震晶的质量是没有贴片的好的,看看大S的3252BB那质量是杠杠的,保证长时间运转的正常使用。量产工具我就不说了,做好了U盘可以多试试,测试结果一比对就知道该用哪个版本的工具了。
一、制作U盘:
1、工具准备,上图

图片:01.jpg


图上就是用到的一些工具
2、重要的烙铁需要注意

图片:02.jpg


电烙铁最好用内热式的,我这个是黄花的905e,蛮好的,可调温并且是恒温的,焊接温度300度比较适宜。
3、先给PCB板上上锡,不要上锡太厚,否则焊盘上凸起的锡会影响对齐工作。我这个不是IS902的板子,只是做个列子

图片:03.jpg


助焊剂有点黏黏糊糊的,正好可以起到固定flash的作用,呵呵
4、焊接。没人帮我拍照,但是不管怎么样,还是菜菜们焊接的时候都需要摸索的,准备工作做好了就是完成了大半的工作了。焊接过程是先对齐flash,使针脚与焊盘对齐,可以用夹子固定;然后在所要焊的针脚上拉一条锡;接着多抹一些助焊剂;根据重力确定PCB板倾斜方向(这是需要摸索的),最后刀头上粘一些锡在针脚上一拉便能完成焊接过程,加入足量的助焊剂,控制好角度,最后的针脚上都不会留锡的。

图片:04.jpg


上图是一边针脚焊完的图片。
5、焊完需要仔细检查,特别是主控芯片离得比较近的,千万要检查,我已经冒烟过一个板子了!

图片:05.jpg


6、清理一下PCB,焊接完成!

二、测试速度
直接上图

图片:07.jpg


这是USB2.0上的测试结果

图片:08.jpg


这是USB3.0上的测试结果
总的来说IS902的测试结果速度不是非常稳定,4K很悲催,结果很牛X。

三、量产
准备好最新的量产工具,还有如意烧这个软件。这个可以下得到,我在这里只是把设置图发上来。

图片:09.jpg


打开软件后先“搜寻装置”

图片:10.jpg


点左上角的“量产设定”,这时要输入密码:IS0024,记住是大写的IS

图片:11.jpg


“量产设定”的步骤:1、开卡设定档中输入自己要的配置文件名,可以随意;2、将原来Create MBR的对钩去掉,我记得量产工具使用手册里有关于这个选项的意思的,我懒得去翻了,反正这里这样设置就对了;3、给磁区分割管理打钩,下面就亮起来了;4、选择自己的启动盘格式,其实我认为这里只是大小设定而已,并无太多意义,CD-ROM的就是700M,DVD-R就是4.7G,DL就是8G,大家根据自己需要来;5、选择ISO文件路径,这一步我也认为只是估算文件大小而已,并没有光盘文件写入,我也不知道银灿为什么这样做,看到那个“如意烧”软件的出处就明白了。6、保存自己的设定档。

可以查看自己的量产信息,看看有没有坏块。

图片:12.jpg


最后回到第一页,按“开始”就可以开始量产了。量产成功结束后,按“离开”键,拔出U盘,再插上,成功的话会显示20几G的U盘,和一个空的CDROM。
前面的步骤只是量产成功,写入ISO并没有成功,这时候要用上“如意烧 V1.2”这个软件了

图片:13.jpg


打开软件,选择第一项“烧录映像档”,然后按“下一步”

图片:14.jpg


选择要烧入的ISO文件,点“烧录”直到完成。然后退出软件,拔下U盘,再插入!

图片:15.jpg


看到这个样子就算是成功了!呵呵,我的U盘里已经塞进去了不少大片了
下面再上张加驱动盘量产后的速度图,基本没什么变化

图片:16.jpg


哈哈,蛮有意思的折腾过程,希望各位也能折腾成功!

银灿IS902量产工具和如意烧软件直接点击名字即可下载。

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